Сборочно-монтажное производство АО «Радий» оснащено сборочной линией поверхностного монтажа.
Средняя производительность линии – 40 000 элементов в час с возможностью установки всей современной элементной базы: чип компонентов с типом корпуса 0201, микросхем BGA, QFP и прочих с шагом выводов от 0,38.
Встроенная в линию система автоматического оптического контроля позволяет снизить время на проведение контроля и обнаружение дефектов, связанных с точностью установки, отсутствием компонентов, приподнятыми выводами компонентов, неправильной формой паек, недостаточным или избыточным количеством припоя.
Наличие в технологическом цикле поверхностного монтажа рентген-контроля позволяет выявить возможные внутренние дефекты паяного соединения, в том числе микросхем BGA с предоставлением отчета на всю партию печатных узлов.
Струйная отмывка печатных плат и узлов обеспечивает стабильную и надежную работу изделий в сложных условиях эксплуатации, исключает ионные загрязнения.
 |
 |
 |
 |
 |
 |